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      21硬核投研丨晶圓“價格戰”開打,A股產業鏈“壓力測試”迫在眉睫

      2023-02-21 11:05:27 21世紀經濟報道 21財經APP 張賽男,實習生鄒晨鈺

      21世紀資本研究院 張賽男 實習生鄒晨鈺 上海報道

      一語成讖!

      中芯國際(688981.SH)近期剛表態擔心陷入低價競爭,隨后就有消息傳出,三星半導體意欲通過價格戰搶單以力挽頹勢。

      三星半導體作為世界晶圓巨頭都要通過降價來搶訂單,無疑具有示范效應,緊接著便有媒體報道聯電、世界先進也開始有條件對客戶降價。

      環球同此涼熱。晶圓代工行業如果發起價格戰,直接影響的不僅是晶圓代工企業,材料、封測等產業鏈上的每個環節都或多或少將感受到寒意。近期,21世紀資本研究院聯系了多家A股半導體產業鏈公司,獲悉了業內最新情況。

      大廠率先降價

      相關報道顯示,三星發動晶圓代工價格戰搶單,鎖定成熟制程,降價幅度高達一成,并已拿下部分臺系網通芯片廠訂單。

      三星雖然以終端消費電子產品聞名,但實際上,其晶圓代工產能才是世界第一。

      根據調研機構Knometa Research發布的《2022全球晶圓產能報告》顯示,2021年全球產能最高的晶圓廠是來自韓國的三星,占到了全球IC晶圓總產能的19%,比排名第二的臺積電高出了44%。

      市占率方面,據科技市調機構集邦科技(TrendForce)最新調查顯示,截至2022年第3季底,三星晶圓代工全球市占率為15.5%,居第二位,雖然大幅落后龍頭臺積電(市占率56.1%),但已直逼居第三至五名的聯電、格羅方德、中芯國際這三家公司總和,非常具有標志性地位。

      業內人士認為,三星晶圓代工事業原以生產自家芯片為主,但當下大環境處于逆風,三星自家芯片需求同步受挫,因此出現了大批閑置產能。為了填補產能空缺,殺價搶單勢不可免。

      先前就有媒體報道,三星因應半導體市況下行,其晶圓代工業務采取“攻高階(制程)、棄成熟(制程)”策略,把成熟制程生產線人員調往高階制程,全力沖刺3納米生產,甚至不惜放棄成熟制程客戶,但三星隨后聲明否認,強調成熟制程對該公司晶圓代工業務同樣不可或缺,將繼續設法滿足客戶需求。

      三星日前坦言,業界庫存調整導致晶圓代工業務產能利用率下降。目前來看,三星不僅沒放棄晶圓代工成熟制程的生意,面對產能利用率下滑,還祭出更積極的價格戰搶單,希望借此力挽頹勢,以更低的價格帶來更多訂單填補產能。

      業內人士還指出,三星晶圓代工先前報價就比同業略低,如今整體市場需求仍低迷,三星若再下猛藥,大砍報價一成,勢必成為IC設計廠對其他晶圓代工廠議價的依據,使得晶圓代工同業面臨壓力。

      無獨有偶,在三星打響價格戰之后,力積電、格芯也已直接降價。臺積電、聯電、世界先進代工牌價并未變化,但私下按客戶與訂單規模不同,給予優惠。

      報道稱,聯電已向愿意在2023年二季度提高晶圓投片量的客戶提供10%-15%的價格折扣,世界先進則采用增加免費晶圓的方式讓利于客戶。 

      晶圓廠產能低位運行

      晶圓價格的下降,宛如此前芯片降價潮的“昨日重現”,這股浪潮正在向產業鏈更上游蔓延。

      需求下降,供應端相應下調是最樸素的邏輯,降價之外,減產也是大多數廠商采取的措施。

      2022年底以來,就有多個消息傳出,部分一線邏輯IC、存儲器IC封測大廠鼓勵員工休假,海外大廠則直接裁員。

      2月初,知名封測廠安靠中國(ATC)疑似要放假7天的消息在網上流傳。這份流傳的通知顯示,受半導體市場整體環境的影響,公司目前沒有足夠的產品訂單需求,基于成本管理,公司將于2023年2月27日至3月5日安排放假。

      存儲芯片大廠美光(Micron)更被指“暴力裁員”,最新消息顯示,公司已將全球裁員的比例由之前的10%提升至15%。對此,2月20日,美光對外發聲明回應稱,存儲市場需求疲弱,裁員是不可避免的決定。美光強調,裁員是遵循自愿的方式離職,會談過程均以照顧員工的感受為先。

      美光的聲明展示出當前芯片市場的一角。其稱,公司于2022年12月21日宣布將采取更進一步的降低成本措施,以應對2023年疲軟的存儲市場前景。這些措施包括進一步下修2023財年和2024財年的資本支出、大幅縮減2023財年的營運支出及暫停股票回購。此外,美光也確認將于2023財年通過特定人員精簡、自愿離職等方式,縮減全球員工數。美光也在去年12月時宣布暫停發放全公司2023財年獎金,高階主管亦同步減薪。

      在當前情形下,一眾晶圓廠的產能利用率正在快速下降。

      相關數據顯示,三星電子12英寸晶圓代工平均開工率在70%左右,而東部高科(DBHiTek)的8英寸晶圓代工平均開工率將下降到60-70%,部分8英寸晶圓代工開工率跌至50%,三星坦言,第一季度難逃產業庫存調整壓力,將使得晶圓代工業務產能利用率下降。

      此外,全球第一代工廠臺積電的產能利用率也有所下降,業界預估臺積電的平均晶圓代工利用率為70-75%。聯電預估,一季度產能利用率恐由先前滿載滑落至70%,晶圓出貨量按季節或減少17-19%。 

      集邦咨詢(TrendForce)表示,全球政經走勢仍是最大變數,產能利用率回升速度恐不如預期,預估2023年晶圓代工產值將年減約4%,衰退幅度更甚2019年。集邦表示,“2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項制程需求持續下修,各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季,而觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想,第二季部分制程甚至低于第一季,訂單仍未出現明顯回流跡象。 ”

      從芯片廠的動作來看,不惜愿意支付違約金也要砍單。去年11月,全球筆電觸控板模組與觸控屏IC龍頭義隆電子宣布,將提前解除與晶圓代工廠簽訂的三年期產能產能保證合約,并支付違約金。從后續晶圓廠價格下調的幅度來看,義隆的違約反而是讓損失減少至最低的方法。該公司董事長葉儀皓甚至直言不諱地表示,“未來晶圓價格一定會下降,如果現在不這么做,之后投片時可能會受到更多的限制?!?/p>

      對國內產業鏈造成壓力

      目前國際大廠動作頻頻,國內市場雖未大規模出現降價,但高庫存帶來的后續降價壓力可想而知。

      韋爾股份去年高庫存減值導致的利潤下滑就是最真實的寫照。到了2023年,由三星引領的價格戰,或對國內的晶圓代工造成進一步壓力。

      有業內人士向21世紀資本研究院指出,“去年第三季度,國內有些公司就已主動下調產品價格,業內‘價格戰’其實已經打響?!?/p>

      近日,21世紀資本研究院聯系了多家A股有晶圓代工業務的企業和芯片廠商,對方均表示,“暫時還未出現晶圓降價的情況?!币患倚酒瑥S商則對硅片材料價格波動作出回應,其稱“價格還是比較穩定的,因為現在多以長單為主?!?/p>

      萬聯證券夏清瑩指出,“由于半導體行業景氣度下滑,各大IC設計廠晶圓訂單普遍有砍單跡象,各晶圓代工廠的產能利用率也普遍下滑。此次三星帶頭降價,主要是為了在行業去庫存過程中提升產能利用率、保證市場份額。國內晶圓代工廠主要覆蓋成熟制程,因此三星等國際大廠在成熟制程打響的價格戰或對我國的晶圓代工廠造成一定競爭壓力。晶圓代工廠的業績壓力或將傳導至上游設備、材料端,壓縮其利潤空間?!?/p>

      A股芯片產業鏈要面對的考驗還在后面。

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