21世紀資本研究院 張賽男 實習生鄒晨鈺 上海報道

一語成讖！

中芯國際(688981.SH）近期剛表態(tài)擔心陷入低價競爭，隨后就有消息傳出，三星半導體意欲通過價格戰(zhàn)搶單以力挽頹勢。

三星半導體作為世界晶圓巨頭都要通過降價來搶訂單，無疑具有示范效應，緊接著便有媒體報道聯電、世界先進也開始有條件對客戶降價。

環(huán)球同此涼熱。晶圓代工行業(yè)如果發(fā)起價格戰(zhàn)，直接影響的不僅是晶圓代工企業(yè)，材料、封測等產業(yè)鏈上的每個環(huán)節(jié)都或多或少將感受到寒意。近期，21世紀資本研究院聯系了多家A股半導體產業(yè)鏈公司，獲悉了業(yè)內最新情況。

大廠率先降價

相關報道顯示，三星發(fā)動晶圓代工價格戰(zhàn)搶單，鎖定成熟制程，降價幅度高達一成，并已拿下部分臺系網通芯片廠訂單。

三星雖然以終端消費電子產品聞名，但實際上，其晶圓代工產能才是世界第一。

根據調研機構Knometa Research發(fā)布的《2022全球晶圓產能報告》顯示，2021年全球產能最高的晶圓廠是來自韓國的三星，占到了全球IC晶圓總產能的19%，比排名第二的臺積電高出了44%。

市占率方面，據科技市調機構集邦科技（TrendForce）最新調查顯示，截至2022年第3季底，三星晶圓代工全球市占率為15.5%，居第二位，雖然大幅落后龍頭臺積電（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的聯電、格羅方德、中芯國際這三家公司總和，非常具有標志性地位。

業(yè)內人士認為，三星晶圓代工事業(yè)原以生產自家芯片為主，但當下大環(huán)境處于逆風，三星自家芯片需求同步受挫，因此出現了大批閑置產能。為了填補產能空缺，殺價搶單勢不可免。

先前就有媒體報道，三星因應半導體市況下行，其晶圓代工業(yè)務采取“攻高階（制程）、棄成熟（制程）”策略，把成熟制程生產線人員調往高階制程，全力沖刺3納米生產，甚至不惜放棄成熟制程客戶，但三星隨后聲明否認，強調成熟制程對該公司晶圓代工業(yè)務同樣不可或缺，將繼續(xù)設法滿足客戶需求。

三星日前坦言，業(yè)界庫存調整導致晶圓代工業(yè)務產能利用率下降。目前來看，三星不僅沒放棄晶圓代工成熟制程的生意，面對產能利用率下滑，還祭出更積極的價格戰(zhàn)搶單，希望借此力挽頹勢，以更低的價格帶來更多訂單填補產能。

業(yè)內人士還指出，三星晶圓代工先前報價就比同業(yè)略低，如今整體市場需求仍低迷，三星若再下猛藥，大砍報價一成，勢必成為IC設計廠對其他晶圓代工廠議價的依據，使得晶圓代工同業(yè)面臨壓力。

無獨有偶，在三星打響價格戰(zhàn)之后，力積電、格芯也已直接降價。臺積電、聯電、世界先進代工牌價并未變化，但私下按客戶與訂單規(guī)模不同，給予優(yōu)惠。

報道稱，聯電已向愿意在2023年二季度提高晶圓投片量的客戶提供10%-15%的價格折扣，世界先進則采用增加免費晶圓的方式讓利于客戶。 

晶圓廠產能低位運行

晶圓價格的下降，宛如此前芯片降價潮的“昨日重現”，這股浪潮正在向產業(yè)鏈更上游蔓延。

需求下降，供應端相應下調是最樸素的邏輯，降價之外，減產也是大多數廠商采取的措施。

2022年底以來，就有多個消息傳出，部分一線邏輯IC、存儲器IC封測大廠鼓勵員工休假，海外大廠則直接裁員。

2月初，知名封測廠安靠中國（ATC）疑似要放假7天的消息在網上流傳。這份流傳的通知顯示，受半導體市場整體環(huán)境的影響，公司目前沒有足夠的產品訂單需求，基于成本管理，公司將于2023年2月27日至3月5日安排放假。

存儲芯片大廠美光（Micron）更被指“暴力裁員”，最新消息顯示，公司已將全球裁員的比例由之前的10%提升至15%。對此，2月20日，美光對外發(fā)聲明回應稱，存儲市場需求疲弱，裁員是不可避免的決定。美光強調，裁員是遵循自愿的方式離職，會談過程均以照顧員工的感受為先。

美光的聲明展示出當前芯片市場的一角。其稱，公司于2022年12月21日宣布將采取更進一步的降低成本措施，以應對2023年疲軟的存儲市場前景。這些措施包括進一步下修2023財年和2024財年的資本支出、大幅縮減2023財年的營運支出及暫停股票回購。此外，美光也確認將于2023財年通過特定人員精簡、自愿離職等方式，縮減全球員工數。美光也在去年12月時宣布暫停發(fā)放全公司2023財年獎金，高階主管亦同步減薪。

在當前情形下，一眾晶圓廠的產能利用率正在快速下降。

相關數據顯示，三星電子12英寸晶圓代工平均開工率在70%左右，而東部高科（DBHiTek）的8英寸晶圓代工平均開工率將下降到60-70%，部分8英寸晶圓代工開工率跌至50%，三星坦言，第一季度難逃產業(yè)庫存調整壓力，將使得晶圓代工業(yè)務產能利用率下降。

此外，全球第一代工廠臺積電的產能利用率也有所下降，業(yè)界預估臺積電的平均晶圓代工利用率為70-75%。聯電預估，一季度產能利用率恐由先前滿載滑落至70%，晶圓出貨量按季節(jié)或減少17-19%。 

集邦咨詢（TrendForce）表示，全球政經走勢仍是最大變數，產能利用率回升速度恐不如預期，預估2023年晶圓代工產值將年減約4%，衰退幅度更甚2019年。集邦表示，“2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項制程需求持續(xù)下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，而觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，訂單仍未出現明顯回流跡象。 ”

從芯片廠的動作來看，不惜愿意支付違約金也要砍單。去年11月，全球筆電觸控板模組與觸控屏IC龍頭義隆電子宣布，將提前解除與晶圓代工廠簽訂的三年期產能產能保證合約，并支付違約金。從后續(xù)晶圓廠價格下調的幅度來看，義隆的違約反而是讓損失減少至最低的方法。該公司董事長葉儀皓甚至直言不諱地表示，“未來晶圓價格一定會下降，如果現在不這么做，之后投片時可能會受到更多的限制?！?/p>

對國內產業(yè)鏈造成壓力

目前國際大廠動作頻頻，國內市場雖未大規(guī)模出現降價，但高庫存帶來的后續(xù)降價壓力可想而知。

韋爾股份去年高庫存減值導致的利潤下滑就是最真實的寫照。到了2023年，由三星引領的價格戰(zhàn)，或對國內的晶圓代工造成進一步壓力。

有業(yè)內人士向21世紀資本研究院指出，“去年第三季度，國內有些公司就已主動下調產品價格，業(yè)內‘價格戰(zhàn)’其實已經打響。”

近日，21世紀資本研究院聯系了多家A股有晶圓代工業(yè)務的企業(yè)和芯片廠商，對方均表示，“暫時還未出現晶圓降價的情況?！币患倚酒瑥S商則對硅片材料價格波動作出回應，其稱“價格還是比較穩(wěn)定的，因為現在多以長單為主?！?/p>

萬聯證券夏清瑩指出，“由于半導體行業(yè)景氣度下滑，各大IC設計廠晶圓訂單普遍有砍單跡象，各晶圓代工廠的產能利用率也普遍下滑。此次三星帶頭降價，主要是為了在行業(yè)去庫存過程中提升產能利用率、保證市場份額。國內晶圓代工廠主要覆蓋成熟制程，因此三星等國際大廠在成熟制程打響的價格戰(zhàn)或對我國的晶圓代工廠造成一定競爭壓力。晶圓代工廠的業(yè)績壓力或將傳導至上游設備、材料端，壓縮其利潤空間?！?/p>

A股芯片產業(yè)鏈要面對的考驗還在后面。